2025中国(深圳)半导体设备与核心部件展览会

  感谢您使用CNENA平台参展参观！每年都有海量企业从这里走向全国展会现场！如果您正在寻求展会参加，

  温馨提示：本展会信息由CNENA会员【closeyu】于2024-12-27 16:29:11发布。展会将于2025-04-09在深圳会展中心(福田)举行，建议您在展前三个月开始准备参展事宜！

  半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔,战略价值最重要的一环。从总的来看,中国大陆半导体设备行业,同全球半导体设备行业一样,享受着本士晶圆制造厂扩产，地方规划重点扶持的政策福利。从国内市场而言，供应链结构合理化和地理政治学的需求，带来了国内设备市场国产替代的动能。因此，晶圆制造厂及设备厂商在快速推进供应链国产化,为核心部件国产化加速提供了机遇。

  作为华南地区乃至全国的权威性，专业化半导体行业品牌盛会。2025 年深圳半导体设备与核心部件展览会将于 2025 年4月9日--11日在深圳会展中心(福田)举办，展会隶属于深圳电子展专题展,本届展会预计展出面积8万平方米,1100 余家展商,预计观众人数达 10 万多人次,本届展会聚焦于半导体行业创新产品、技术、·解决方案及商业合作模式的发展，为国产半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力国内半导体创新发展。

  深圳是全球电子信息产业供应链最丰富、创新研发能力强、市场活跃度最高、发展要素组合最快捷的产业高地,深圳及广东省被赋予国家半导体产业高质量发展重任和战略职责使命所在。

  深圳半导体设备与核心部件展览会”“中国半导体技术与制造供应链大会”、“第105届中国电子展”和“第13届中国电子信息博览会同期召开,相得益彰,展会活动自带的流量,全面吸引了:5G、物联网、高清显示、人工智能、智能驾驶、车联网、智能家居、人机一体化智能系统、智慧城市、新一代信息技术、大数据、云计算、区块链技术、应急安全等行业观众,展期了天预计 10 万多人次参会,为促进中国半导体制造供应链建设、加快速度进行发展交流合作提供强有力的合作平台。

  展会期间将举办多场开幕大会、专题论坛、技术比赛、颁奖典礼、活动晚宴等系列活动,针对半导体及集成电路的“晶圆制造、先进封装量测检测、器件制造技术、第三代半导体、半导体材料、半导体设备、AL+SG+IOT、汽车智能网联、半导体创新投资”等热点话题举办高峰论坛和专题研讨会,云集行业权威、市场领袖、技术专家、采购精英、科研学者为参会观众答疑解惑,分享解决方案,助获市场新动态、紧抓新机遇。

  半导体设计(设计软件、硬件设计)展区:集成电路设计及芯片、晶圆制造、℃ 设计与产品、℃ 设计工具及服务、电 子设计自动化;

  半导体制造展区:晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺蚀刻工艺、掩膜、清洗技术;

  半导体封装检测展区:封装/组装工艺、先进封测工艺、C 测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设 备、半导体扩散设备、焊接设备、清理洗涤设施、制冷设备、氧化设备、激光设备:

  第三代半导体及终端应用展区:氮化镓((GaN)和碳化硅((Sic)、氧化锌 (Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设施等;

  核心部件展区:光学镜头、MFC、射频电源、真空产品、真空泵、射频电源、MFC、真空阀件、模块化气体输送系统和其他组件、密封系统等

  半导体材料和设备展区:硅片及硅基材料、光掩膜板、电子气体光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、引 线框架、键合丝陶瓷基板、芯片粘合材料等,减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入 设备、CVD/PVD 设备、清理洗涤设施切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探台及零部件等;

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